Китайская корпорация Xiaomi разрабатывает два складных смартфона для внутреннего рынка. Первая модель, Mix Flip, может быть представлена уже в конце февраля. Ее внутренний экран не будет иметь складок, новинка будет оснащена процессором Snapdragon 8 Gen 3 и иметь поддержку спутниковой связи, раскрыл детали инсайдер.